यह बताया गया है कि लेनोवो की पहली 5NM प्रक्रिया स्व-विकसित चिप को सफलतापूर्वक टैबलेट पीसी के लिए टैप किया गया है
Sep 14,2022
हाल ही में, उद्योग में यह बताया गया है कि लेनोवो समूह के तहत एक चिप डिजाइन कंपनी डिंगडाओ ज़िक्सिन द्वारा विकसित 5NM चिप को चिप में वापस कर दिया गया है और सफलतापूर्वक जलाया गया है, और संबंधित कार्यात्मक परीक्षण अगले किए जाएंगे। इस वर्ष के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की उम्मीद है।
एक सूत्र से पता चला कि "लेनोवो की चिप विशेष रूप से टैबलेट पीसी अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन की गई है।" लेनोवो समूह के अधिकारियों ने इस अफवाह का जवाब नहीं दिया।
यह बताया गया है कि डिंगडाओ ज़िक्सिन को 8 महीने से कम समय के लिए स्थापित किया गया है, और इसकी ताकत कुछ ही महीनों में 5NM चिप को डिजाइन और पूरा करना मुश्किल है। क्योंकि, आमतौर पर एक उन्नत प्रक्रिया चिप को सफल टेपआउट में डिजाइन करने से कम से कम 2 साल लगते हैं। इसका मतलब यह है कि लेनोवो ने डिंगडाओ ज़िक्सिन की स्थापना से कम से कम दो साल पहले आंतरिक अनुसंधान और विकास किया है।
सार्वजनिक जानकारी के अनुसार, डिंगडाओ झिक्सिन के कानूनी प्रतिनिधि जिया झोहुई हैं, जो लेनोवो ग्रुप के वरिष्ठ उपाध्यक्ष हैं, और आईडीजी कंज्यूमर बिजनेस एंड लीडिंग इनोवेशन सेंटर के महाप्रबंधक हैं। महाप्रबंधक शि झेंगगोंग ने लीडकोर, हुआवेई और ओप्पो जैसी कंपनियों में काम किया है। कंपनी के SOC HEADE YUAN WEI को लीडकोर में भी काम का अनुभव है। इस मामले से परिचित लोगों के अनुसार, लेनोवो की चिप टीम में 300 से अधिक लोग हैं और दो साल से इसे विकसित कर रहे हैं।
उद्योग में यह भी कहा जाता है कि लेनोवो के स्व-विकसित चिप्स का मुख्य लक्ष्य पीसी बाजार है, क्योंकि लेनोवो का पीसी बाजार में एक मजबूत बाजार प्रभाव है। इस आवाज का मानना है कि चिप को पहले टैबलेट उत्पादों में परीक्षण किया जाएगा, लेकिन यह मुख्य रूप से टैबलेट बाजार के लिए नहीं है। आईडीसी डेटा से पता चलता है कि 2021 में कुल पीसी शिपमेंट 348.8 मिलियन तक पहुंच जाएगा, जिसमें से लेनोवो के शिपमेंट 81.93 मिलियन यूनिट तक पहुंचेंगे, पहले रैंकिंग में, 23.5%की बाजार हिस्सेदारी के साथ, लेकिन एचपी (21.2%) के बीच अंतर बड़ा नहीं है। इस संदर्भ में, लेनोवो पीसी उत्पादों के लिए अपने स्वयं के उत्पाद प्रतिस्पर्धा बनाने के लिए अपने स्वयं के एआरएम प्रोसेसर विकसित कर सकता है।
लेनोवो के स्व-विकसित चिप्स के लेआउट का लंबे समय से पालन किया गया है। एआरएम आर्किटेक्चर प्रोसेसर विकसित करने के अलावा, लेनोवो के पास आरआईएससी-वी आर्किटेक्चर चिप्स के अनुसंधान और विकास में एक लेआउट भी है जो वर्तमान में चीन में गर्म हैं। इससे पहले, लेनोवो ने एक स्व-विकसित चिप LA2 इंटेलिजेंट एम्बेडेड कंट्रोलर लॉन्च किया है, जो कि CPU, GPU, NN तंत्रिका नेटवर्क कोर, MCU, DSP और RISC-V आर्किटेक्चर की अन्य संरचनाओं सहित AI चिप है।
एक सूत्र से पता चला कि "लेनोवो की चिप विशेष रूप से टैबलेट पीसी अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन की गई है।" लेनोवो समूह के अधिकारियों ने इस अफवाह का जवाब नहीं दिया।
यह बताया गया है कि डिंगडाओ ज़िक्सिन को 8 महीने से कम समय के लिए स्थापित किया गया है, और इसकी ताकत कुछ ही महीनों में 5NM चिप को डिजाइन और पूरा करना मुश्किल है। क्योंकि, आमतौर पर एक उन्नत प्रक्रिया चिप को सफल टेपआउट में डिजाइन करने से कम से कम 2 साल लगते हैं। इसका मतलब यह है कि लेनोवो ने डिंगडाओ ज़िक्सिन की स्थापना से कम से कम दो साल पहले आंतरिक अनुसंधान और विकास किया है।
सार्वजनिक जानकारी के अनुसार, डिंगडाओ झिक्सिन के कानूनी प्रतिनिधि जिया झोहुई हैं, जो लेनोवो ग्रुप के वरिष्ठ उपाध्यक्ष हैं, और आईडीजी कंज्यूमर बिजनेस एंड लीडिंग इनोवेशन सेंटर के महाप्रबंधक हैं। महाप्रबंधक शि झेंगगोंग ने लीडकोर, हुआवेई और ओप्पो जैसी कंपनियों में काम किया है। कंपनी के SOC HEADE YUAN WEI को लीडकोर में भी काम का अनुभव है। इस मामले से परिचित लोगों के अनुसार, लेनोवो की चिप टीम में 300 से अधिक लोग हैं और दो साल से इसे विकसित कर रहे हैं।
उद्योग में यह भी कहा जाता है कि लेनोवो के स्व-विकसित चिप्स का मुख्य लक्ष्य पीसी बाजार है, क्योंकि लेनोवो का पीसी बाजार में एक मजबूत बाजार प्रभाव है। इस आवाज का मानना है कि चिप को पहले टैबलेट उत्पादों में परीक्षण किया जाएगा, लेकिन यह मुख्य रूप से टैबलेट बाजार के लिए नहीं है। आईडीसी डेटा से पता चलता है कि 2021 में कुल पीसी शिपमेंट 348.8 मिलियन तक पहुंच जाएगा, जिसमें से लेनोवो के शिपमेंट 81.93 मिलियन यूनिट तक पहुंचेंगे, पहले रैंकिंग में, 23.5%की बाजार हिस्सेदारी के साथ, लेकिन एचपी (21.2%) के बीच अंतर बड़ा नहीं है। इस संदर्भ में, लेनोवो पीसी उत्पादों के लिए अपने स्वयं के उत्पाद प्रतिस्पर्धा बनाने के लिए अपने स्वयं के एआरएम प्रोसेसर विकसित कर सकता है।
लेनोवो के स्व-विकसित चिप्स के लेआउट का लंबे समय से पालन किया गया है। एआरएम आर्किटेक्चर प्रोसेसर विकसित करने के अलावा, लेनोवो के पास आरआईएससी-वी आर्किटेक्चर चिप्स के अनुसंधान और विकास में एक लेआउट भी है जो वर्तमान में चीन में गर्म हैं। इससे पहले, लेनोवो ने एक स्व-विकसित चिप LA2 इंटेलिजेंट एम्बेडेड कंट्रोलर लॉन्च किया है, जो कि CPU, GPU, NN तंत्रिका नेटवर्क कोर, MCU, DSP और RISC-V आर्किटेक्चर की अन्य संरचनाओं सहित AI चिप है।