विदेशी मीडिया: Renesas, Ti आधिकारिक तौर पर ब्लूटूथ ले पर प्रतिस्पर्धा करें
Jun 22,2022
Renesas इलेक्ट्रॉनिक्स और टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (TI) दोनों ने इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT), Wearables और मेडिकल डिज़ाइन के लिए ब्लूटूथ वायरलेस माइक्रोकंट्रोलर लॉन्च किए हैं, और दोनों कंपनियां आधिकारिक तौर पर ब्लूटूथ ले पर प्रतिस्पर्धा कर रही हैं।
EENEWS के अनुसार, TI ने चौथी पीढ़ी के ब्लूटूथ लो एनर्जी (BLE) वायरलेस माइक्रोकंट्रोलर्स की CC2340 श्रृंखला पेश की, जबकि Renesas ने 2D ग्राफिक्स प्रोसेसर के साथ दोहरे-कोर उपकरणों की स्मार्टबॉन्ड DA1470X श्रृंखला पेश की।
CC2340 श्रृंखला एक एआरएम कॉर्टेक्स M0+ कोर का उपयोग करती है और सबसे छोटे QFN पैकेज में 4x4 mm2 को मापती है, और TI भी चिप-स्केल पैकेज संस्करण की योजना बना रहा है। मूल्य निर्धारण $ 0.79 (1,000 टुकड़े) से कम शुरू होता है, और ग्राहक $ 39 के लिए नमूने और विकास किट भी खरीद सकते हैं। 2023 की पहली छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद है।
टीआई के उत्पाद विपणन प्रबंधक निक स्मिट ने कहा कि चिप एक 60nm CMOS प्रक्रिया पर गढ़ा गया है और संयुक्त राज्य अमेरिका में TI और बाहर की फाउंड्रीज में उत्पादित किया जाता है। "हमारा लक्ष्य ब्लूटूथ ubiquitous बनाना है।"
Renesas की स्मार्टबोंड DA1470X श्रृंखला भी मांग में इस वृद्धि का लाभ उठाने की कोशिश कर रही है। आकार को कम करने और लागत को कम करने के टीआई के उद्देश्य के विपरीत, ब्लूटूथ लो एनर्जी (LE) चिप्स का यह परिवार संवाद अधिग्रहण के डिजाइन पर बनाता है और इसका उद्देश्य लागत को कम करने के बजाय एकीकरण में सुधार करना है।
DA1470X सेंसर और ग्राफिक्स क्षमताओं के साथ स्मार्ट IoT उपकरणों के लिए एक पावर मैनेजमेंट यूनिट, हार्डवेयर वॉयस एक्टिविटी डिटेक्टर (VAD) और GPU को एकीकृत करता है और हमेशा स्मार्ट घड़ियों और फिटनेस ट्रैकर्स ऑडियो प्रोसेसिंग, ग्लूकोज मॉनिटरिंग रीडर्स जैसे वियरबल्स के समान एप्लिकेशन में होता है। और अन्य उपभोक्ता स्वास्थ्य उपकरण, डिस्प्ले, औद्योगिक स्वचालन और सुरक्षा प्रणालियों के साथ घरेलू उपकरण।
मुख्य प्रोसेसर एक एआरएम कॉर्टेक्स एम 33 प्रोसेसर है, और चिप 6.2 x 6 मिमी बीजीए में पैक किया गया है। एकीकरण का उच्च स्तर आगे की सामग्री (BOM) की लागत को बचाता है और पीसीबी पर घटकों की संख्या को कम करता है, जिससे छोटे फॉर्म कारकों को सक्षम किया जाता है और अतिरिक्त घटकों या बड़ी बैटरी के लिए जगह बनाई जाती है।
कनेक्टिविटी एंड ऑडियो बिजनेस यूनिट, IoT इंडस्ट्रियल एंड इंफ्रास्ट्रक्चर बिजनेस के उपाध्यक्ष सीन मैकग्राथ ने कहा, "DA1470X श्रृंखला अधिक सुविधाओं को शामिल करने की हमारी सफल रणनीति का एक और विस्तार है, जिसमें अधिक प्रसंस्करण शक्ति, विस्तारित मेमोरी और बेहतर पावर मॉड्यूल शामिल हैं।" यूनिट, रेनेसस। , और कभी भी-ऑन-द-फ्लाई वेक-अप और कमांड वर्ड डिटेक्शन के लिए एक VAD। "
EENEWS के अनुसार, TI ने चौथी पीढ़ी के ब्लूटूथ लो एनर्जी (BLE) वायरलेस माइक्रोकंट्रोलर्स की CC2340 श्रृंखला पेश की, जबकि Renesas ने 2D ग्राफिक्स प्रोसेसर के साथ दोहरे-कोर उपकरणों की स्मार्टबॉन्ड DA1470X श्रृंखला पेश की।
CC2340 श्रृंखला एक एआरएम कॉर्टेक्स M0+ कोर का उपयोग करती है और सबसे छोटे QFN पैकेज में 4x4 mm2 को मापती है, और TI भी चिप-स्केल पैकेज संस्करण की योजना बना रहा है। मूल्य निर्धारण $ 0.79 (1,000 टुकड़े) से कम शुरू होता है, और ग्राहक $ 39 के लिए नमूने और विकास किट भी खरीद सकते हैं। 2023 की पहली छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद है।
टीआई के उत्पाद विपणन प्रबंधक निक स्मिट ने कहा कि चिप एक 60nm CMOS प्रक्रिया पर गढ़ा गया है और संयुक्त राज्य अमेरिका में TI और बाहर की फाउंड्रीज में उत्पादित किया जाता है। "हमारा लक्ष्य ब्लूटूथ ubiquitous बनाना है।"
Renesas की स्मार्टबोंड DA1470X श्रृंखला भी मांग में इस वृद्धि का लाभ उठाने की कोशिश कर रही है। आकार को कम करने और लागत को कम करने के टीआई के उद्देश्य के विपरीत, ब्लूटूथ लो एनर्जी (LE) चिप्स का यह परिवार संवाद अधिग्रहण के डिजाइन पर बनाता है और इसका उद्देश्य लागत को कम करने के बजाय एकीकरण में सुधार करना है।
DA1470X सेंसर और ग्राफिक्स क्षमताओं के साथ स्मार्ट IoT उपकरणों के लिए एक पावर मैनेजमेंट यूनिट, हार्डवेयर वॉयस एक्टिविटी डिटेक्टर (VAD) और GPU को एकीकृत करता है और हमेशा स्मार्ट घड़ियों और फिटनेस ट्रैकर्स ऑडियो प्रोसेसिंग, ग्लूकोज मॉनिटरिंग रीडर्स जैसे वियरबल्स के समान एप्लिकेशन में होता है। और अन्य उपभोक्ता स्वास्थ्य उपकरण, डिस्प्ले, औद्योगिक स्वचालन और सुरक्षा प्रणालियों के साथ घरेलू उपकरण।
मुख्य प्रोसेसर एक एआरएम कॉर्टेक्स एम 33 प्रोसेसर है, और चिप 6.2 x 6 मिमी बीजीए में पैक किया गया है। एकीकरण का उच्च स्तर आगे की सामग्री (BOM) की लागत को बचाता है और पीसीबी पर घटकों की संख्या को कम करता है, जिससे छोटे फॉर्म कारकों को सक्षम किया जाता है और अतिरिक्त घटकों या बड़ी बैटरी के लिए जगह बनाई जाती है।
कनेक्टिविटी एंड ऑडियो बिजनेस यूनिट, IoT इंडस्ट्रियल एंड इंफ्रास्ट्रक्चर बिजनेस के उपाध्यक्ष सीन मैकग्राथ ने कहा, "DA1470X श्रृंखला अधिक सुविधाओं को शामिल करने की हमारी सफल रणनीति का एक और विस्तार है, जिसमें अधिक प्रसंस्करण शक्ति, विस्तारित मेमोरी और बेहतर पावर मॉड्यूल शामिल हैं।" यूनिट, रेनेसस। , और कभी भी-ऑन-द-फ्लाई वेक-अप और कमांड वर्ड डिटेक्शन के लिए एक VAD। "